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  • 芯片項(xiàng)目管理工程師
  • Work location:
    蘇州
  • Number of positions:1
  • 1.       光通信/光學(xué)工程/光電子學(xué)等相關(guān)專業(yè),本科及以上學(xué)歷;

    2.       熟悉半導(dǎo)體激光器基本原理;

    3.       了解半導(dǎo)體激光器的基本制作工藝流程;

    4.       了解半導(dǎo)體激光器相關(guān)性能參數(shù)及其測(cè)試方法;

    5.       負(fù)責(zé)對(duì)芯片制作的全流程進(jìn)行項(xiàng)目管控,跟蹤各工藝質(zhì)量檢測(cè)和測(cè)試結(jié)果,及時(shí)反饋、解決問題;

    6.       邏輯清晰,工作細(xì)致有條理,善于高效溝通;

    7.       具備獨(dú)立的思考能力、高效的執(zhí)行力;


  • 光器件封裝工藝工程師
  • Work location:
    蘇州或者日照
  • Number of positions:2
  • 崗位要求:

    1. 本科或以上學(xué)歷,熟悉zemax軟件, 精通產(chǎn)品光路、光結(jié)構(gòu)、光仿真的設(shè)計(jì)、驗(yàn)證及優(yōu)化工作,具有獨(dú)立開發(fā)設(shè)計(jì)產(chǎn)品的能力;

    2. 熟悉光收發(fā)器件原理與工藝,具有較強(qiáng)邏輯分析能力,能利用DOE,數(shù)據(jù)分析(JMP、Minitab),找出問題根源所在;

    3. 熟悉光電器件的應(yīng)用、生產(chǎn)工藝流程和關(guān)鍵工藝。有貼片、金絲鍵合、激光焊接、膠粘、器件耦合或其他有源無源器件封裝工藝經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先 ;

    4. 有自動(dòng)化封裝設(shè)備操作經(jīng)驗(yàn);

    5. 良好的工作態(tài)度及團(tuán)隊(duì)合作精神。


    崗位職責(zé):

    1. 按照公司產(chǎn)品規(guī)劃需求與各部門配合共同開發(fā)TOCAN/OSA新產(chǎn)品;

    2. 新產(chǎn)品測(cè)試與驗(yàn)證;

    3. 支持NPI過程,支持中試與生產(chǎn)中的工藝開發(fā)與改進(jìn);

    4. 準(zhǔn)備工程文件/報(bào)告(WI/PFMEA/flow chart/BOM /試產(chǎn)總結(jié)報(bào)告/Cpk分析報(bào)告/產(chǎn)能&直通率&效率提升報(bào)告。



  • MOCVD外延工程師
  • Work location:
    日照
  • Number of positions:1人
  • 崗位職責(zé):1.根據(jù)器件的材料結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)以及材料性能的各項(xiàng)需求指標(biāo)進(jìn)行外延生長(zhǎng);

    2.負(fù)責(zé)MOCVD機(jī)臺(tái)的日常外延生長(zhǎng)程序的編制;

    3.根據(jù)外延片的材料測(cè)試與下游器件的結(jié)果反饋,進(jìn)行外延工藝的優(yōu)化與改進(jìn);

    4.負(fù)責(zé)監(jiān)測(cè)MOCVD機(jī)臺(tái)的外延工藝穩(wěn)定性與設(shè)備的運(yùn)行狀態(tài),及時(shí)發(fā)現(xiàn)工藝條件的偏移與設(shè)備異常;

    5.MOCVD外延生長(zhǎng)與材料測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)書的撰寫與改進(jìn),對(duì)相關(guān)人員進(jìn)行操作培訓(xùn)與指導(dǎo);

    6.負(fù)責(zé)外延新設(shè)備的安裝調(diào)試監(jiān)督、試運(yùn)行和設(shè)備驗(yàn)收工作;

    7.完成領(lǐng)導(dǎo)層指定的其他外延相關(guān)任務(wù)。

    崗位要求:1.物理、材料、電子、機(jī)械或相關(guān)專業(yè),碩士及以上學(xué)位優(yōu)先;

    2.具備MOCVD設(shè)備使用經(jīng)驗(yàn),另具有光電類公司工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;

    3.熟悉MOCVD設(shè)備的原理、維護(hù)、維修和生產(chǎn)操作;

    4.熟悉InP相關(guān)的材料與器件測(cè)試(XRD、PL、ECV等);

    5.細(xì)心、耐心,對(duì)于工作有熱情,善于溝通,具有團(tuán)隊(duì)合作精神;

    6.具有較強(qiáng)的英語(yǔ)溝通能力,能夠進(jìn)行必要的英語(yǔ)材料讀寫。


  • MOCVD設(shè)備操作員
  • Work location:
    日照
  • Number of positions:1人
  • 崗位職責(zé): 1.負(fù)責(zé)MOCVD主機(jī)及配套設(shè)備的安全和操作;

    2.負(fù)責(zé)輔助設(shè)備、零配件、生產(chǎn)原料的更換維護(hù)和庫(kù)存管理;

    3.協(xié)助負(fù)責(zé)新設(shè)備的安裝調(diào)試監(jiān)督、試運(yùn)行和設(shè)備驗(yàn)收工作,協(xié)調(diào)完成新設(shè)備的廠務(wù)工作;

    4.負(fù)責(zé)設(shè)備的檔案表單的整理和保管工作;

    5.協(xié)助負(fù)責(zé)設(shè)備故障調(diào)查與報(bào)告,并采取持續(xù)改善,制定預(yù)防措施,推進(jìn)設(shè)備順利運(yùn)行;

    6.負(fù)責(zé)MOCVD及相關(guān)設(shè)備的安全工作;

    7.執(zhí)行設(shè)備日常保養(yǎng),設(shè)備日常維修,保持設(shè)備的穩(wěn)定運(yùn)行;

    8.完成領(lǐng)導(dǎo)交辦相關(guān)工作。

    崗位要求:

    1.大專及以上學(xué)歷,機(jī)械制造、設(shè)備制造、機(jī)電一體化、自動(dòng)化控制、機(jī)器人等相關(guān)專業(yè);

    2.具備一定的機(jī)械設(shè)備問題分析能力和設(shè)備維修技能,自己動(dòng)手能力強(qiáng),具有MOCVD工作經(jīng)驗(yàn)或熟悉MOCVD設(shè)備優(yōu)先;

      3.熟悉常用制圖軟件,能看懂設(shè)備圖紙和產(chǎn)品圖紙;

      4.踏實(shí)細(xì)致,善于溝通,重視團(tuán)隊(duì)合作。


  • 芯片研發(fā)測(cè)試工程師
  • Work location:
    蘇州
  • Number of positions:1
  • 崗位職責(zé):

    1.  半導(dǎo)體激光器bar條以及chip性能測(cè)試,包括光電特性和光譜特性;

    2.  半導(dǎo)體激光器bar條以及chip形貌表征和測(cè)量;

    3.  半導(dǎo)體激光器測(cè)試設(shè)備(bar tester以及chip tester)的日常維護(hù);

    4.  半導(dǎo)體激光器bar條的劃/裂片以及分選工作;

    5.  半導(dǎo)體激光器測(cè)試數(shù)據(jù)收集以及分析;

    6.  bar條外觀異常檢查和分析;

    7.  TO老化失效分析; 

    崗位要求:

    1. 了解半導(dǎo)體器件的相關(guān)基礎(chǔ)知識(shí),熟悉半導(dǎo)體激光器閾值、光功率、斜效率等基本概念;

    2. 熟練使用光譜儀、體式顯微鏡、金相顯微鏡等設(shè)備,并熟悉金相顯微鏡的測(cè)量操作(可培訓(xùn));

    3. 熟悉bar tester以及chip tester等設(shè)備的清潔和維護(hù)流程(可培訓(xùn));

    4. 了解半導(dǎo)體激光器bar條的劃/裂流程以及芯片分選流程(可培訓(xùn));

    5. 熟練使用Excel/Word等辦公軟件;

    6. 具有良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作意識(shí),工作細(xì)心,有耐心、責(zé)任心;

    7. 本科及以上學(xué)歷;

    8. 有相關(guān)半導(dǎo)體激光器芯片測(cè)試經(jīng)驗(yàn)者或者應(yīng)屆畢業(yè)生優(yōu)先;


  • TO/OSA研發(fā)工程師
  • Work location:
    蘇州或者日照
  • Number of positions:3
  • 崗位職責(zé):

    1.  OSA產(chǎn)品工藝開發(fā)、驗(yàn)證和樣品制作;

    2.  新產(chǎn)品導(dǎo)入、工藝制程制定和工裝開發(fā);

    3.  幫助改進(jìn)產(chǎn)品,確保產(chǎn)品功能達(dá)到設(shè)計(jì)要求;

    4.  優(yōu)化現(xiàn)有產(chǎn)品工藝及制程,持續(xù)提升生產(chǎn)效率和良率。

     

    任職要求:

    1.  本科及以上學(xué)歷,光電子技術(shù)、物理、電子信息技術(shù)等相關(guān)專業(yè);

    2.  具備光學(xué)仿真能力;

    3.  熟練使用Zemax、CAD、Pro/e或Solidworks畫圖工具軟件;

    4.  了解光學(xué)測(cè)試解決方案,有做實(shí)驗(yàn)和根本原因分析的能力;

    5.   應(yīng)屆畢業(yè)生以及有3年以上工作經(jīng)驗(yàn)的均優(yōu)先考慮

    5.  有上進(jìn)心,良好的團(tuán)隊(duì)合作精神。


  • 測(cè)試設(shè)備操作員
  • Work location:
    日照
  • Number of positions:2-3人
  • 崗位職責(zé):1.半導(dǎo)體無塵車間的測(cè)試設(shè)備安全操作;

    2.測(cè)試數(shù)據(jù)的錄入與整理,異常結(jié)果標(biāo)識(shí)與報(bào)告;

    3.統(tǒng)計(jì)測(cè)試設(shè)備的維護(hù)與耗材更新并向上級(jí)主管報(bào)批;

    4.部門主管交辦的其他事項(xiàng)。

    崗位要求:1.較強(qiáng)的動(dòng)手能力及認(rèn)真負(fù)責(zé)的工作態(tài)度;

    2.經(jīng)過培訓(xùn)后,能掌握外延產(chǎn)品的測(cè)試方法及判定合格標(biāo)準(zhǔn);

    3.經(jīng)過培訓(xùn)后,能熟練使用設(shè)備能獨(dú)立的進(jìn)行測(cè)試并解決設(shè)備中出現(xiàn)的一些問題,保障測(cè)試設(shè)備正常運(yùn)行;

    4.學(xué)過半導(dǎo)體物理專業(yè)課程優(yōu)先考慮。


  • 光模塊硬件工程師
  • Work location:
    蘇州或者日照
  • Number of positions:2
  • 崗位要求:

    1. 本科以上學(xué)歷,3年以上高速光收發(fā)模塊硬件電路設(shè)計(jì)開發(fā)經(jīng)驗(yàn),精通相關(guān)協(xié)議;

    2. 精通高速電路設(shè)計(jì)、電磁波傳輸理論和仿真,有較強(qiáng)的電路分析能力;

    3. 有豐富的信號(hào)完整性、EMC知識(shí)和多層高速PCB板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);

    4. 熟練使用相關(guān)電路設(shè)計(jì)軟件;

    5. 熟練使用各種高速儀器儀表進(jìn)行相關(guān)測(cè)試;

    6. 具有10G-EPON, Combo-PON OLT等光模塊開發(fā)經(jīng)驗(yàn),及多層板Layout經(jīng)驗(yàn)。

    崗位職責(zé):

    1. 根據(jù)客戶的需求制定光模塊的方案,構(gòu)思光模塊的整體設(shè)計(jì)架構(gòu);

    2. 負(fù)責(zé)光模塊的方案設(shè)計(jì)、器件選型、原理圖設(shè)計(jì)、PCB layout設(shè)計(jì)和仿真;

    3. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品在研發(fā)階段、試生產(chǎn)階段的問題跟蹤和解決,負(fù)責(zé)光模塊產(chǎn)品客戶送樣及問題解決,產(chǎn)品可制造性設(shè)計(jì),保證模塊具備產(chǎn)品化能力;

    4. 負(fù)責(zé)研發(fā)設(shè)計(jì)相關(guān)文檔編寫,歸檔。

  • SQE
  • Work location:
    日照
  • Number of positions:2
  • 崗位要求:

    1. 專科及以上,理工科相關(guān)專業(yè);

    2. 3年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn) ;

    3. 熟悉光器件封裝,光模塊產(chǎn)品相關(guān)的國(guó)內(nèi)外、行業(yè)質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn) ;

    4. 具備較好的溝通能力 ;

    5. 良好的工作態(tài)度及團(tuán)隊(duì)合作精神,能適應(yīng)不定期加班。

    崗位職責(zé):

    1. 負(fù)責(zé)OSA封裝及光模塊產(chǎn)品質(zhì)量管控;

    2. 根據(jù)產(chǎn)品設(shè)計(jì)、工藝要求、擬定生產(chǎn)質(zhì)量管控方案,督促落實(shí);

    3. 根據(jù)國(guó)標(biāo)、行標(biāo)、企標(biāo)協(xié)助研發(fā)制定可靠性驗(yàn)證計(jì)劃并落實(shí);

    4. 負(fù)責(zé)組織客戶投訴問題的分析與改進(jìn)管理;

    5. 負(fù)責(zé)主導(dǎo)組織客戶的質(zhì)量審核工作;

    6. 協(xié)助對(duì)光組件模塊關(guān)鍵物料的質(zhì)量認(rèn)證。

  • 結(jié)構(gòu)工程師
  • Work location:
    蘇州或者日照
  • Number of positions:1
  • 崗位要求:

    1. 本科以上學(xué)歷,機(jī)械,工程力學(xué),材料學(xué),散熱等相關(guān)背景專業(yè)出身; 

    2. 工作經(jīng)驗(yàn)2年以上; 

    3. 熟悉PRO-E,Solidorks,AUTOCAD設(shè)計(jì)軟件工具;

    4. 對(duì)散熱處理有一定經(jīng)驗(yàn),熟悉相關(guān)仿真軟件; 

    5. 有可插拔光模塊,光器件設(shè)計(jì)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先考慮。

    崗位職責(zé):

    1. 按照公司產(chǎn)品要求進(jìn)行光模塊結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),并負(fù)責(zé)實(shí)施;

    2. 針對(duì)生產(chǎn)流程設(shè)計(jì)工裝夾具,提供效率;

    3. 負(fù)責(zé)裝配制造工藝,及機(jī)械性能驗(yàn)證測(cè)試;

    4. 產(chǎn)品相關(guān)的包裝設(shè)計(jì);

    5. 負(fù)責(zé)制作工程圖紙等文檔,產(chǎn)品BOM管理及維護(hù)。

  • 廠務(wù)經(jīng)理
  • Work location:
    日照
  • Number of positions:1人
  • 崗位職責(zé):

    1.制定廠房設(shè)施前期規(guī)劃,安評(píng)、環(huán)評(píng)、消防申報(bào)等工作;對(duì)接供電、水務(wù)、環(huán)保等相關(guān)部門辦理事項(xiàng),并根據(jù)規(guī)劃制定新建、改建、擴(kuò)建等工作的預(yù)算、招標(biāo)、施工工作并對(duì)工程質(zhì)量進(jìn)行跟進(jìn);

      2.負(fù)責(zé)廠務(wù)工程整體建設(shè),涵蓋內(nèi)裝修、暖通空調(diào)、消防排水、廢水系統(tǒng)建設(shè);

    3.凈化車間裝修和設(shè)備設(shè)施安裝、管理和維護(hù),外延生產(chǎn)設(shè)備MOCVD和其他測(cè)試設(shè)備的安裝以及調(diào)試;

    4.廠務(wù)系統(tǒng)維護(hù)檢修和功能優(yōu)化,如排塵系統(tǒng)改造, 壓縮空氣系統(tǒng)維護(hù)檢修,空調(diào)設(shè)備維修,電力故障排除,消防控制系統(tǒng)維護(hù)等;

    5.負(fù)責(zé)與當(dāng)?shù)卣鞑块T對(duì)接,推進(jìn)施工、電力等事務(wù)進(jìn)度;

    6.建立并完善消防、工業(yè)安全等各項(xiàng)管理制度,下屬技術(shù)員技能培訓(xùn);

    7.保障廠內(nèi)的各項(xiàng)設(shè)施正常運(yùn)轉(zhuǎn),監(jiān)控各項(xiàng)能源使用情況。

    崗位要求:1.大專及以上學(xué)歷,理工科相關(guān)專業(yè);

               2.5年以上半導(dǎo)體工廠廠務(wù)系統(tǒng)建廠、設(shè)備安裝運(yùn)行維護(hù)等經(jīng)驗(yàn),熟悉多項(xiàng)廠務(wù)系統(tǒng)運(yùn)維管理,潔凈室、暖通、水氣電等廠務(wù)系統(tǒng)管理者優(yōu)先;

               3.熟悉動(dòng)力工程造價(jià)與動(dòng)力設(shè)備選型;

               4.能夠解決系統(tǒng)突發(fā)事故,熟悉建筑物防火規(guī)范,廠房潔凈室設(shè)計(jì)規(guī)范,建筑物給排水規(guī)范,變配電規(guī)范等各項(xiàng)規(guī)范。


  • 工程師助理
  • Work location:
    蘇州或者日照
  • Number of positions:3
  • 崗位職責(zé):

    1.負(fù)責(zé)高速光模塊的焊接,組裝,測(cè)試等工作;

    2.配合工程師完成各項(xiàng)調(diào)試;

    3.參與不良品維修;

    4.和工程師一起完成產(chǎn)品規(guī)格書和初版的作業(yè)指導(dǎo)書;

    崗位要求: 

    1.大專及以上學(xué)歷,自動(dòng)化/電子信息相關(guān)專業(yè)優(yōu)先;  

    2.樂于鉆研、勤于實(shí)踐,具有較強(qiáng)的動(dòng)手能力并勤于思考;

    3.性格開朗,吃苦耐勞,有團(tuán)隊(duì)合作精神;

    4.熟練使用烙鐵, 有焊接經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;


  • 光模塊生產(chǎn)組長(zhǎng)
  • Work location:
    日照
  • Number of positions:2
  • 職位描述

    1. 負(fù)責(zé)新進(jìn)員工的培訓(xùn),盡快達(dá)到生產(chǎn)要求;

    2. 根據(jù)生產(chǎn)標(biāo)工安排生產(chǎn)計(jì)劃的制定,跟進(jìn)和落實(shí);

    3. 生產(chǎn)成本的管控,生產(chǎn)相關(guān)的良率管控;

    4. 負(fù)責(zé)車間現(xiàn)場(chǎng)5S和人員紀(jì)律管理;

    5. 完成上級(jí)安排的其他任務(wù)

    任職要求

    1. 大專及以上學(xué)歷,

    2. 2年以上產(chǎn)線管理經(jīng)驗(yàn)或者應(yīng)屆畢業(yè)生

    3. 熟悉光模塊產(chǎn)品生產(chǎn)流程和品質(zhì)要求

    4. 有較好的領(lǐng)導(dǎo)和組織協(xié)調(diào)能力,溝通能力,執(zhí)行力


  • 技術(shù)營(yíng)銷經(jīng)理
  • Work location:
    蘇州、日照、深圳
  • Number of positions:1
  • Technical Marketing Manager

    1.       光通信/光學(xué)工程/光電子學(xué)等專業(yè),博士學(xué)歷;

    2.       熟悉光纖通信系統(tǒng)、數(shù)字通信系統(tǒng)等應(yīng)用領(lǐng)域架構(gòu);對(duì)光發(fā)射、接收芯片及器件的工作原理有一定深度的理解。對(duì)無源光器件、封裝技術(shù)有一定程度的了解。

    3.       對(duì)相干通訊技術(shù)、硅光技術(shù)、傳感器、激光雷達(dá)等相關(guān)技術(shù)領(lǐng)域有廣泛的涉獵。

    4.       熟悉電信和數(shù)通領(lǐng)域的相關(guān)協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)者優(yōu)先。

    5.       對(duì)半導(dǎo)體激光器新技術(shù)及其在各領(lǐng)域應(yīng)用市場(chǎng)前景有較強(qiáng)的拓展認(rèn)知興趣。

    6.       性格開朗,善于人際交往和溝通。

    7.       需要積極參與國(guó)內(nèi)外學(xué)術(shù)界或產(chǎn)業(yè)界各類會(huì)議,對(duì)會(huì)議內(nèi)容做篩選、分類及反饋。出差頻次相對(duì)較高。


  • 產(chǎn)線操作員
  • Work location:
    日照
  • Number of positions:10
  • 崗位職責(zé):

    1.按要求完成指定生產(chǎn)任務(wù);

    2.完成手動(dòng)貼片、TO封裝、測(cè)試等生產(chǎn)作業(yè);

    3.顯微鏡操作、自動(dòng)化機(jī)臺(tái)操作;

    4.完成班組長(zhǎng)交待的其他相關(guān)工作任務(wù);

    崗位要求: 

    1.18-32歲,有電子廠工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮;   

    2.高中及以上學(xué)歷; 

    3.踏實(shí)、誠(chéng)懇、具備優(yōu)秀的團(tuán)隊(duì)合作精神; 

    4.身體健康、有責(zé)任心;


  • 銷售經(jīng)理
  • Work location:
    可選成都、武漢、蘇州、日照
  • Number of positions:1
  • 崗位要求:

    1. 通信、市場(chǎng)營(yíng)銷、光電子等相關(guān)專業(yè),本科及以上學(xué)歷;

    2. 熟悉光電芯片、組件(TO-CAN)、光模塊的基本工作原理;

    3. 具有2年以上光通信芯片、光器件、光模塊等產(chǎn)品銷售工作經(jīng)驗(yàn);

    4. 熟悉國(guó)內(nèi)通信市場(chǎng),了解行業(yè)供應(yīng)鏈,具有一定的客戶資源;

    5. 富有責(zé)任心,以及良好學(xué)習(xí)能力及人際交往能力;

    6. 積極主動(dòng),能承擔(dān)較強(qiáng)的工作壓力,能適應(yīng)出差。 

    崗位職責(zé):

    1. 負(fù)責(zé)通訊光芯片,TO-CAN等產(chǎn)品的銷售工作; 

    2. 負(fù)責(zé)客戶拜訪、方案討論、送樣測(cè)試等工作;

    3. 系統(tǒng)整合客戶資源,疏通銷售渠道,負(fù)責(zé)產(chǎn)品的推廣與銷售;

    4. 其它市場(chǎng)開拓及銷售的相關(guān)工作。 


  • FAE
  • Work location:
    可選成都、武漢、蘇州、日照
  • Number of positions:1
  • 崗位職責(zé):

    1. 負(fù)責(zé)公司光器件和芯片產(chǎn)品在客戶處的選型、測(cè)試驗(yàn)證和應(yīng)用,配合銷售完成公司產(chǎn)品在客戶處的產(chǎn)品導(dǎo)入;

    2. 負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品在售前和售后的技術(shù)支持和技術(shù)問題恢復(fù),充分理解客戶需求,并于公司研發(fā)部門建立良好溝通;

    3. 負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品在客戶應(yīng)用過程中問題的定位及分析,及時(shí)提供解決方案;

    4. 定期更新產(chǎn)品在客戶處的推進(jìn)進(jìn)度及問題點(diǎn),搜集同行業(yè)產(chǎn)品動(dòng)態(tài),跟蹤客戶產(chǎn)品開發(fā)路標(biāo)。 

    崗位要求:

    1. 電子相關(guān)專業(yè)本科或者以上學(xué)歷,有硬件電路設(shè)計(jì)或芯片技術(shù)支持等相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn);

    2. 了解光模塊行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)及測(cè)試驗(yàn)證流程,以及光模塊核心器件規(guī)格以及外圍電路應(yīng)用;

    3. 良好的溝通能力,善于發(fā)現(xiàn)和解決客戶問題,維護(hù)好客戶關(guān)系;

    4. 積極主動(dòng),有良好的學(xué)習(xí)能力和團(tuán)隊(duì)合作精神。

  • RF工程師
  • Work location:
    蘇州
  • Number of positions:1人
  • 崗位職責(zé):

    1.完成高頻電路原理圖,PCB的仿真與驗(yàn)證;

    2.完成三維模型建模,進(jìn)行光器件和光模塊級(jí)別的電磁仿真,EMC, EMI分析;

    3.負(fù)責(zé)板級(jí)layout前的仿真以及后仿,指導(dǎo)layout工程師改善產(chǎn)品性能;

    4.負(fù)責(zé)完成信號(hào)完整性仿真,指導(dǎo)工藝工程師改善封裝工藝;

    5.PCB, 柔板,TO基板,打線等高頻線路的設(shè)計(jì),仿真和優(yōu)化;

    6.指導(dǎo)和協(xié)助測(cè)試人員使用網(wǎng)分,TDR,示波器等設(shè)備做高頻信號(hào)完整性的測(cè)試;

    7.協(xié)助激光器芯片研發(fā)做芯片層面相關(guān)的高頻仿真和測(cè)試工作。

    崗位要求:

    1.本科及以上學(xué)歷,三年以上光模塊相關(guān)工作經(jīng)歷;

    2.熟練使用Candence/AD,熟練使用 SI/HFSS/CST等仿真軟件;

    3.熟悉仿真信號(hào)的完整性分析,電源完整性分析的原理,模型和方法。

    4.精通25G以上高速信號(hào)的建模,仿真和測(cè)試優(yōu)化。


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